Infineon C7 GOLD N-Channel MOSFET & Diode, 45 A, 650 V Enhancement, 10-Pin HDSOP IPDD60R150G7XTMA1

Bulkkorting beschikbaar
Bekijk bulkkorting

Subtotaal (1 verpakking van 5 eenheden)*

€ 19,79

(excl. BTW)

€ 23,95

(incl. BTW)

Add to Basket
selecteer of typ hoeveelheid
Tijdelijk niet op voorraad
  • Verzending vanaf 01 maart 2027
Heeft u meer nodig? Klik op 'Controleer leverdata' voor extra voorraad en levertijden.

Aantal stuks
Per stuk
Per verpakking*
5 - 20€ 3,958€ 19,79
25 - 45€ 3,404€ 17,02
50 - 120€ 3,202€ 16,01
125 - 245€ 2,968€ 14,84
250 +€ 2,732€ 13,66

*prijsindicatie

Verpakkingsopties
RS-stocknr.:
220-7420
Fabrikantnummer:
IPDD60R150G7XTMA1
Fabrikant:
Infineon
Zoek vergelijkbare producten door een of meer kenmerken te selecteren.
Alles selecteren

Merk

Infineon

Product Type

MOSFET & Diode

Channel Type

N

Maximum Continuous Drain Current Id

45A

Maximum Drain Source Voltage Vds

650V

Series

C7 GOLD

Package Type

HDSOP

Mount Type

Surface

Pin Count

10

Maximum Drain Source Resistance Rds

150mΩ

Channel Mode

Enhancement

Typical Gate Charge Qg @ Vgs

23nC

Forward Voltage Vf

800mV

Maximum Gate Source Voltage Vgs

20V

Maximum Power Dissipation Pd

95W

Width

2.35mm

Height

21.11mm

Length

6.6mm

Standards/Approvals

No

Automotive Standard

No

The Infineon Technologies introduces Double DPAK (DDPAK), the first top-side cooled surface mount device (SMD) package addressing high power SMPS applications such as PC power, solar, server and telecom. The benefits of the already existing high voltage technology 600V Cool MOS G7 super junction (SJ) MOSFETis combined with the innovative concept of top-side cooling, providing a system solution for high current hard switching topologies such as PFC and a high-end efficiency solution for LLC topologies.

Gives best-in-class FOM RDS(on) x Eoss and RDS(on) x Qg

Innovative top-side cooling concept

Inbuilt 4th pin Kelvin source configuration and low parasitic source inductance

TCOB capability of >> 2.000 cycles, MSL1 compliant and total Pb-free

Enabling highest energy efficiency

Thermal decoupling of board and semiconductor allows to overcome thermal PCB limits

Reduced parasitic source inductance improves e efficiency and ease-of-use

Enables higher power density solutions

Exceeding the highest quality standards

Gerelateerde Links

Wees als eerste op de hoogte van onze nieuwste producten en aanbiedingen

E-mailadres

De persoonlijke gegevens die u aan ons verstrekt bij het aanmelden voor deze mailinglijst worden verwerkt in overeenstemming met ons privacybeleid.