Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Sheet, 0.102mm Thick, 1W/m·K, Hi-Flow 225F-AC, 11 x 12in

Bekijk alle Thermal Pads
Niet beschikbaar
RS heeft dit product niet meer op voorraad.

Alternatief

Dit product is momenteel niet beschikbaar. Hierbij onze aanbeveling voor een alternatief product.

presentation
Bergquist Thermal Interface Sheet, 0.0015in Thick, 1.6W/m·K, Hi-Flow 300P, 11 x 12in
RS-stocknr.
127-013

la pièce

114,33 €

(excl. BTW)

138,34 €

(incl. BTW)

RS-stocknr.:
127-041
Fabrikantnummer:
HF225FAC-0.004-AC-1112
Fabrikant:
Bergquist
Zoek vergelijkbare producten door een of meer kenmerken te selecteren.
Alles selecteren

Merk

Bergquist

Dimensions

11 x 12in

Thickness

0.102mm

Length

11in

Width

12in

Thermal Conductivity

1W/m·K

Material

Hi-Flow 225F-AC

Self-Adhesive

Yes

Maximum Operating Temperature

+120°C

Material Trade Name

Hi-Flow 225F-AC

Operating Temperature Range

Maximum of +120 °C

Land van herkomst:
US

Hi-Flow® 225 FAC


Phase change thermal Interface material with aluminium carrier intended for use between a computer processor and a heat sink.,Adhesive on one side,Requires pressure of assembly to cause flow.,Applications: ,Computer and peripherals,Power conversion,High performance computer processor,Power semiconductors ,Power modules

Thermal impedance : 0.1°C-in²/W (@25psi)
Phase Change Temperature : 55°C
Carrier thickness : 0.038mm

Gerelateerde Links