Phoenix Contact MCDN Series Solder PCB Header, 20 Contact(s), 3.81 mm Pitch, 2 Row, Shrouded

Afbeelding representeert productcategorie

Subtotaal (1 verpakking van 30 eenheden)*

€ 261,73

(excl. BTW)

€ 316,69

(incl. BTW)

Add to Basket
selecteer of typ hoeveelheid
Voorradig bij de fabrikant
  • Klaar voor verzending vanaf 24 juli 2026
Heeft u meer nodig? Klik op 'Controleer leverdata' voor extra voorraad en levertijden.
Verpakking(en)
Per verpakking
Per stuk*
1 +€ 261,73€ 8,724

*prijsindicatie

RS-stocknr.:
487-871
Fabrikantnummer:
1749609
Fabrikant:
Phoenix Contact
Zoek vergelijkbare producten door een of meer kenmerken te selecteren.
Alles selecteren

Merk

Phoenix Contact

Product Type

PCB Header

Series

MCDN

Current

8A

Pitch

3.81mm

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Number of Contacts

20

Number of Rows

2

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

COMBICON FMC 1

Mount Type

Solder

Contact Plating

Tin Plated

Contact Material

Copper Alloy

Minimum Operating Temperature

-40°C

Row Pitch

3.81mm

Termination Type

Solder

Tail Pin Length

2.6mm

Maximum Operating Temperature

100°C

Contact Gender

Male

Mating Pin Length

2.6mm

Standards/Approvals

cULus Recognised, DIN EN 61760-1, IEC 60068-2-58, IEC 60068-2-70:1995-12, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201, IEC 60512-1-1:2002-02, IEC 60512-1-2:2002-02, IEC 60512-13-5:2006-02, IEC 60512-15-1:2008-05, IEC 60512-3-1:2002-02, IEC 60512-5-1:2002-02, IEC 60664-1:2007-04, IPC/JEDEC J-STD-020-C, ISO 6988:1985-02, UL 94 V0, VDE approval of drawings

Voltage

160V

Land van herkomst:
DE
The Phoenix Contact PCB Header features a standard pin connector pattern alignment with no locking mechanism. It has no additional mounting method and is packed in cardboard for storage. The mounting type includes THR soldering and wave soldering. The pin layout follows linear pinning, and the contact material is copper alloy. The surface characteristics are tin-plated for enhanced durability, while the insulating material is LCP (Liquid Crystal Polymer) for electrical insulation.

Designed for integration into the SMT soldering process

Maximum flexibility when it comes to device design which is one header for connectors with different connection technologies

Conductor connection on several levels enables higher contact density

Gerelateerde Links

Wees als eerste op de hoogte van onze nieuwste producten en aanbiedingen

E-mailadres

De persoonlijke gegevens die u aan ons verstrekt bij het aanmelden voor deze mailinglijst worden verwerkt in overeenstemming met ons privacybeleid.