TE Connectivity AMPMODU Series Board PCB Header, 12 Contact(s), 2.54 mm Pitch, 1 Row, Unshrouded

Subtotaal (1 zak van 90 eenheden)*

€ 250,23

(excl. BTW)

€ 302,78

(incl. BTW)

Add to Basket
selecteer of typ hoeveelheid
Voorradig bij de fabrikant
  • Klaar voor verzending vanaf 01 juli 2026
Heeft u meer nodig? Klik op 'Controleer leverdata' voor extra voorraad en levertijden.
Zak(ken)
Per Zak
Per stuk*
1 +€ 250,23€ 2,78

*prijsindicatie

RS-stocknr.:
476-770
Artikelnummer Distrelec:
304-55-437
Fabrikantnummer:
2-87499-1
Fabrikant:
TE Connectivity
Zoek vergelijkbare producten door een of meer kenmerken te selecteren.
Alles selecteren

Merk

TE Connectivity

Product Type

PCB Header

Series

AMPMODU

Pitch

2.54mm

Current

3A

Housing Material

Thermoplastic

Number of Contacts

12

Number of Rows

1

Shrouded/Unshrouded

Unshrouded

Mount Type

Board

Connector System

Wire-to-Board

Contact Material

Beryllium Copper Alloy

Minimum Operating Temperature

65°C

Termination Type

Crimp

Row Pitch

2.54mm

Contact Gender

Female

Maximum Operating Temperature

105°C

Standards/Approvals

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Voltage

250V

Land van herkomst:
MX
The TE Connectivity Housing receptacle for wire-to-board applications delivers a perfect blend of performance and reliability. With its 12-position capacity and crimp-style termination, this product is designed to seamlessly connect wires to PCB layouts requiring compact solutions. Tailored for signal transmission within the AMPMODU IV/V series, it features a 2.54 mm centerline, ensuring compatibility with various PCB designs. Boasting a sleek black thermoplastic body, this housing not only enhances the aesthetic appeal but also ensures durability even in challenging environments. Ideal for diverse industries, it underscores TE Connectivity's commitment to excellence in connector technology, making it a must-have for modern electronic assemblies. This product has been engineered to meet stringent electrical characteristics while ensuring compliance with global standards.

Robust design optimized for wire-to-board connectivity

Inline contact layout enhances signal integrity

Thermoplastic housing material provides exceptional resilience

Compact dimensions facilitate integration into tight spaces

Low termination resistance ensures efficient electrical conduction

Gerelateerde Links

Wees als eerste op de hoogte van onze nieuwste producten en aanbiedingen

E-mailadres

De persoonlijke gegevens die u aan ons verstrekt bij het aanmelden voor deze mailinglijst worden verwerkt in overeenstemming met ons privacybeleid.