OIS-330-770-X-TU EPIGAP OSA Photonics, OIS-330 770nm IR LED, 1206 SMD package

Bulkkorting beschikbaar

Subtotaal (1 verpakking van 10 eenheden)*

€ 7,34

(excl. BTW)

€ 8,88

(incl. BTW)

Add to Basket
selecteer of typ hoeveelheid
Op voorraad
  • Plus verzending 10 stuk(s) vanaf 08 december 2025
  • Plus verzending 80 stuk(s) vanaf 08 december 2025
  • Plus verzending 180 stuk(s) vanaf 15 december 2025
Heeft u meer nodig? Klik op 'Controleer leverdata' voor extra voorraad en levertijden.
Aantal stuks
Per stuk
Per verpakking*
10 - 90€ 0,734€ 7,34
100 - 240€ 0,714€ 7,14
250 - 490€ 0,69€ 6,90
500 - 990€ 0,671€ 6,71
1000 +€ 0,65€ 6,50

*prijsindicatie

Verpakkingsopties
RS-stocknr.:
173-6324
Fabrikantnummer:
OIS-330-770-X-TU
Fabrikant:
EPIGAP OSA Photonics
Zoek vergelijkbare producten door een of meer kenmerken te selecteren.
Alles selecteren

Merk

EPIGAP OSA Photonics

Peak Wavelength

770nm

Package Type

1206

Radiant Intensity

7.1mW/sr

Mounting Type

Surface Mount

Number of LEDs

1

Number of Pins

2

Dimensions

3.2 x 1.6 x 1.2mm

Lens Shape

Dome

Series

OIS-330

LED Material

AlInGaP, GaAlAs, GaP, InGaN

Maximum Supply Voltage

2V

We develop and manufacture special, custom designed and standard High Brightness & High Power LED-Chips , SMD-LEDs and LED-Lamps in the colors white, uv 265-420nm ,vis 420-660nm and ir 660-1650nm. Our custom designed LED-Modules for OEMs are an efficient way for luminaries and other lighting applications.

package: 1206
size: 3.2mm x 1.6mm x 1.9mm
view angle: 40°
with lens
technology: GaP, AlInGaP, GaAlAs and InGaN
soldering pads: gold plated
through hole mountable
suitable for all SMT assembly methods

with lens, mounting from backside of PCB
View angle 40°
package: 1206
size: 3.2mm x 1.6mm x 1.9mm
circuit substrate: glass laminated epoxy

Lead free solderable, soldering pads:gold plated
taped in 8 mm blister tape, cathode to transporting perforation
all devices sorted into luminous intensity classes
taping: face-up(TU) or face-down(TD) possible

Gerelateerde Links