Fabrikantnummer

Alliance Memory NAND 64000 MB EMMC Flash Memory 153-Pin FBGA, ASFC64G31T5-51BIN

RS-stocknr.:: 665-371
Fabrikantnummer:: ASFC64G31T5-51BIN
Fabrikant:: Alliance Memory

Alliance Memory NAND 64000 MB EMMC Flash Memory 153-Pin FBGA, ASFC64G31T5-51BIN

Subtotaal (1 eenheid)*

€ 162,10

(excl. BTW)

€ 196,14

(incl. BTW)

GRATIS bezorging voor bestellingen vanaf € 90,00

Laatste voorraad RS

Laatste 11 stuk(s), klaar voor verzending vanaf een andere locatie

Aantal stuks	Per stuk
1 +	€ 162,10

*prijsindicatie

RS-stocknr.:: 665-371
Fabrikantnummer:: ASFC64G31T5-51BIN
Fabrikant:: Alliance Memory

Specificaties

Datasheets

Wetgeving en conformiteit

Productomschrijving

Zoek vergelijkbare producten door een of meer kenmerken te selecteren.

Alles selecteren	Attribuut	Waarde
	Merk	Alliance Memory
	Memory Size	64000MB
	Product Type	Flash Memory
	Interface Type	EMMC
	Package Type	FBGA
	Pin Count	153
	Organisation	64G x 8
	Maximum Clock Frequency	200MHz
	Cell Type	NAND
	Minimum Supply Voltage	1.7V
	Maximum Supply Voltage	3.6V
	Minimum Operating Temperature	-40°C
	Maximum Operating Temperature	85°C
	Width	11.5mm
	Standards/Approvals	JEDEC e·MMC 5.1 (JESD84-B51), RoHS
	Length	13mm
	Height	1.2mm
	Automotive Standard	No
	Series	ASFC
	Supply Current	0.06mA
	Number of Bits per Word	8

	Alles selecteren
	Merk Alliance Memory
	Memory Size 64000MB
	Product Type Flash Memory
	Interface Type EMMC
	Package Type FBGA
	Pin Count 153
	Organisation 64G x 8
	Maximum Clock Frequency 200MHz
	Cell Type NAND
	Minimum Supply Voltage 1.7V
	Maximum Supply Voltage 3.6V
	Minimum Operating Temperature -40°C
	Maximum Operating Temperature 85°C
	Width 11.5mm
	Standards/Approvals JEDEC e·MMC 5.1 (JESD84-B51), RoHS
	Length 13mm
	Height 1.2mm
	Automotive Standard No
	Series ASFC
	Supply Current 0.06mA
	Number of Bits per Word 8

Datasheet - ASFC64G31T5-51BIN

Land van herkomst:: DE

The Alliance Memory 64GB eMMC in a 153-ball FBGA package is a managed non-volatile storage device consisting of an integrated MMC controller and NAND flash memory within a JEDEC-defined standard BGA package. It is specifically designed as a compact memory solution for data storage and boot media. Optimized for predominantly read operations with low power consumption, it utilizes 3D TLC NAND technology and offers an optional Enhanced mode (pSLC) configuration to meet higher industrial performance demands. The device also supports industrial temperature grade specifications

3D TLC NAND base technology

Boot Operation Mode and Alternative Boot Operation Mode

Replay Protected Memory Block (RPMB)

Gerelateerde Links

Wees als eerste op de hoogte van onze nieuwste producten en aanbiedingen

E-mailadres

De persoonlijke gegevens die u aan ons verstrekt bij het aanmelden voor deze mailinglijst worden verwerkt in overeenstemming met ons privacybeleid.